隨著(zhù)開(kāi)關(guān)電源的高頻小型化，電力密度不斷提高，電源發(fā)熱問(wèn)題不容忽視。溫度是影響開(kāi)關(guān)電源可靠性的重要因素之一。設備溫度超過(guò)其額定工作溫度時(shí)，每上升10℃，設備的可靠性降低一半，溫度超過(guò)界限值時(shí)，設備破損，電源故障。選擇低功耗設備，優(yōu)化拓撲，減少模塊發(fā)熱，高效可靠的冷卻方式是開(kāi)關(guān)電源向高功率密度方向進(jìn)展的關(guān)鍵。

開(kāi)關(guān)電源及導軌電源的正確使用方法

以往的冷卻方式有自然對流冷卻、強制空冷散熱、強制水冷散熱3種。

目前常用的蒸發(fā)冷卻形式為全浸式、表貼式、管道內冷式和淋浴式，冷卻方式的選擇取決于發(fā)熱體的結構和發(fā)熱特性。開(kāi)關(guān)電源的熱源具有數量多、分布離散、發(fā)熱不均、熱源幾何形狀復雜的特點(diǎn)，采納全浸式蒸發(fā)冷卻將電源模塊直接浸入冷卻介質(zhì)中，發(fā)熱部件和冷卻介質(zhì)充分直接接觸，冷卻效果好，且系統結構簡(jiǎn)單、可靠性高，將蒸發(fā)冷卻技術(shù)應用于開(kāi)關(guān)電源

隨著(zhù)開(kāi)關(guān)電源的小型化，表面安裝部件被廣泛應用于實(shí)際產(chǎn)品中，在這種情況下，散熱器難以安裝在功率器件上。目前，為了克服這一問(wèn)題，主要采納金屬PCB作為功率器件的載體，主要有鋁基板、鐵基板，金屬PCB的散熱性遠好于傳統的PCB，能夠安裝smd元件。另一銅芯PCB的基板中間層在銅板絕緣層采納高導熱環(huán)氧玻璃布或高導熱環(huán)氧樹(shù)脂，可在兩面安裝smd元件，大功率smd元件可將smd自身的散熱板直接焊接在金屬PCB上，用金屬PCB的金屬板粘接水冷板進(jìn)行對流放熱。